国内液位传感器技术薄弱在于技术和基础能力欠缺，芯片---依赖国外进口，温度传感器型号，国内企业在、高敏感度分析、成分分析和特殊应用的方面与国外企业差距明显。
传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。
由于工农业生产中温度测量的范围极宽，温度传感器，从零下几百度到零上几千度，而各种材料做成的温度传感器只能在一定的温度范围内使用。
近年来，我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长，温度传感器应用，温度传感器（图13）带动了传感器市场的快速上升。
温度传感器与被测介质的接触方式分为两大类：接触式和非接触式。接触式温度传感器需要与被测介质保持热接触，使两者进行充分的热交换而达到同一温度。
这一类传感器主要有电阻式、热电偶、pn结温度传感器等。
接触式温度传感器的检测部分与被测对象有---的接触，又称温度计。温度计通过传导或对流达到热平衡，温度传感器安装，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。温度传感器（图2）一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在工程、空间技术、冶金、电子、食品、和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120k以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，可用于测量1.6～300k范围内的温度。
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